एनवीडिया के सीईओ ने सह-पैक किए गए प्रकाशिकी और इसकी सीमाओं के भविष्य पर चर्चा की-फर्स्टपोस्ट

NVIDIA के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने मंगलवार को कहा कि ऊर्जा की खपत को कम करने के लिए एक आशाजनक नई अर्धचालक तकनीक अभी तक NVIDIA के प्रमुख ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट्स (GPU) में उपयोग किए जाने के लिए पर्याप्त भरोसेमंद नहीं है।

नई तकनीक, जिसे सह-पैक किए गए प्रकाशिकी के रूप में जाना जाता है, फाइबर ऑप्टिक केबलों पर चिप्स के बीच डेटा को प्रसारित करने के लिए लेजर लाइट बीम का उपयोग करके पारंपरिक तांबे के केबलों के साथ बनाए गए लोगों की तुलना में कनेक्शन को तेज और अधिक ऊर्जा-कुशल बनाती है।

हुआंग ने कहा कि उनकी कंपनी दो नई नेटवर्किंग चिप्स में सह-पैक्ड ऑप्टिकल तकनीक का उपयोग करेगी जो इसके सर्वर के शीर्ष पर स्विच में बैठती है। हुआंग ने मंगलवार को एनवीडिया के वार्षिक डेवलपर सम्मेलन के लिए एक मुख्य संबोधन के दौरान यह घोषणा सैन जोस, कैलिफोर्निया में एक भीड़ भरे हॉकी स्टेडियम में किया। हुआंग ने दावा किया कि तकनीक चिप्स को अपने पूर्ववर्तियों की तुलना में साढ़े तीन गुना अधिक ऊर्जा कुशल बना देगी।

स्विच चिप्स इस साल के अंत में और 2026 में, प्रौद्योगिकी में थोड़ी लेकिन महत्वपूर्ण उन्नति को चिह्नित करेंगे।

लेकिन हुआंग ने अपने भाषण के बाद पत्रकारों के एक समूह को बताया कि जबकि NVIDIA ने अपने प्रमुख GPU चिप्स में अधिक व्यापक रूप से इसका उपयोग करके जांच की, इसमें ऐसा करने की कोई वर्तमान योजना नहीं थी, क्योंकि पारंपरिक तांबे के कनेक्शन “परिमाण के आदेश” थे जो आज के सह-पैक किए गए ऑप्टिकल कनेक्शनों की तुलना में अधिक विश्वसनीय थे।

“यह इसके लायक नहीं है,” हुआंग ने सीधे GPU के बीच ऑप्टिकल कनेक्शन का उपयोग करने के बारे में कहा। “हम उस समीकरण के साथ खेलते रहते हैं।”

हुआंग ने कहा कि वह एक विश्वसनीय उत्पाद रोडमैप प्रदान करने पर केंद्रित था, जिसे एनवीडिया के ग्राहक, जैसे कि ओपनई और ओरेकल, के लिए तैयार कर सकते थे।

“कुछ वर्षों में, कई सौ अरब डॉलर एआई बुनियादी ढांचा बिछाने जा रहा है, और इसलिए आपको बजट मंजूर हो गया है। “आप अभी कई सौ बिलियन डॉलर तक के लिए तैयार हैं?”

सिलिकॉन वैली के उद्यमियों और निवेशकों ने ऑप्टिक्स तकनीक पर अपनी आशाओं को पिन किया है, जो उनका मानना ​​है कि एआई सिस्टम के लिए कभी-कभी-बड़े कंप्यूटरों के निर्माण के लिए केंद्रीय होगा, जो हुआंग ने मंगलवार को कहा कि डीपसेक जैसी कंपनियों द्वारा अग्रिम के बाद भी आवश्यक होगा क्योंकि एआई सिस्टम को अपने उत्तरों के माध्यम से सोचने के लिए अधिक कंप्यूटिंग शक्ति की आवश्यकता होगी।

Ayar Labs, Lightmatter और Selestial AI जैसे स्टार्टअप्स ने वेंचर कैपिटल में सैकड़ों करोड़ों डॉलर जुटाए हैं – इसमें से कुछ NVIDIA से ही – AI चिप्स पर सीधे सह -पैक किए गए ऑप्टिकल कनेक्शन की कोशिश करने के लिए। लाइटमैटर और सेलेस्टियल एआई दोनों सार्वजनिक प्रसाद को लक्षित कर रहे हैं।

कॉपर कनेक्शन सस्ते और तेज हैं, लेकिन केवल कुछ मीटर की दूरी पर डेटा ले जा सकते हैं। जबकि यह तुच्छ लग सकता है, पिछले आधे दशक में एनवीडिया के उत्पाद लाइनअप पर इसका भारी प्रभाव पड़ा है।

NVIDIA के वर्तमान फ्लैगशिप उत्पाद में एक ही सर्वर में इसके 72 चिप्स होते हैं, 120 किलोवाट बिजली का सेवन करते हैं और इतनी गर्मी पैदा करते हैं कि इसे कार इंजन के समान तरल शीतलन प्रणाली की आवश्यकता होती है। 2027 में रिलीज के लिए मंगलवार को अनावरण किया गया फ्लैगशिप सर्वर अपने वेरा रुबिन अल्ट्रा चिप्स को एक ही रैक में पैक करेगा और 600 किलोवाट बिजली का उपभोग करेगा।

दो वर्षों में एक ही स्थान पर चिप्स की संख्या को दोगुना से अधिक क्रैमिंग के लिए एनवीडिया और उसके भागीदारों से इंजीनियरिंग के बड़े पैमाने पर करतब की आवश्यकता होगी। उन करतबों को इस तथ्य से प्रेरित किया जाता है कि एआई कंप्यूटिंग कार्य को चिप्स के बीच आगे और पीछे बहुत अधिक डेटा की आवश्यकता होती है, और एनवीडिया के रूप में कई चिप्स रखने की कोशिश कर रहा है क्योंकि यह तांबे के कनेक्शन की अपेक्षाकृत कम पहुंच के भीतर हो सकता है।

अयर लैब्स के सीईओ मार्क वेड, जिसे एनवीडिया से उद्यम का समर्थन मिला है, ने कहा कि चिप उद्योग अभी भी नेविगेट कर रहा था कि कम लागत पर और उच्च विश्वसनीयता के साथ सह-पैक किए गए प्रकाशिकी का निर्माण कैसे किया जाए। जबकि संक्रमण 2028 या उससे आगे तक नहीं आ सकता है, वेड ने कहा, चिप उद्योग के पास तांबे को खोदने के लिए बहुत कम विकल्प होगा, अगर वह बड़ा और बड़ा सर्वर बनाना चाहता है।

वेड ने एनवीडिया के सम्मेलन के मौके पर एक साक्षात्कार में रॉयटर्स को बताया, “बिजली की खपत को बिजली के कनेक्शन के साथ रैक पर देखें।” “प्रकाशिकी एकमात्र ऐसी तकनीक है जो आपको उस ट्रेन से दूर कर देती है।”